100G硅光芯片产业化 利于国内企业抢占通信器件高端市场

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由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制成功的“100G硅光收发芯片”目前正式投产使用。实现100G/200G全集成硅基相干光收发集成芯片和器件的量产，并通过了用户现网测试，性能稳定可靠，为80公里以上跨距的100G/200G相干光通信设备提供超小型、高性能、通用化的解决方案。
国家信息光电子创新中心专家委员会主任余少华院士介绍：硅材料来源丰富，成本低，机械性能、耐高温能力非常好，便于芯片加工和封装。借助集成电路已大规模商用的CMOS工艺平台实现硅光芯片的生产制造，可以有效解决我国高端光电子芯片制造能力薄弱、工艺能力不足的问题。
该项成果由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合攻关取得。
余少华说，此次工信部主导成立国家信息光电子创新中心，及时推动四家单位通力合作实现了100G硅光芯片的产业化商用，不仅展现出硅光技术优势，也表明我国已经具备了硅光产品商用化设计的条件和基础。我们十分期待未来几年硅光技术在光通信系统中的大规模部署和应用，推动我国自主硅光芯片技术向超高速超大容量超长距离、高集成度、高性能、低功耗、高可靠的方向发展。
点评：此次100G硅光芯片的产业化，将有利于国内企业抢占通信器件高端市场，对于通信产品自主可控也具有重要意义，结合未来几年千亿级别的通讯网络投资，市场前景广阔。
◆上市公司中
光迅科技（002281）在硅光子芯片领域处于国内领先地位，亦为此次联合研制“100G硅光收发芯片”的四单位之一。
博创科技（300548）全资子公司上海圭博负责承担上海“硅光子市级重大专项”项目。公司是国内目前规模最大的PLC光分路器、DWDM产品生产商之一。
华工科技（000988）：设立武汉云岭光电有限公司，主要将研发高速光芯片，目前华工正源在光芯片方面有一定基础。
新易盛（300502）：作为国内少数具备批量交付100G光模块能力的厂商，公司上市后募投项目新增产能全部为高速率光模块。目前项目已经完成建设，产能将开始释放。
剑桥科技（603083）：公司在业内较早提出BOB概念，并联合驱动芯片厂家、BOSA生产厂家开始BOB的设计开发。公司目前已具备基于芯片底层驱动的研发能力与核心技术，并与主流芯片厂家建立了紧密合作关系，协助芯片厂家进行前期立项、功能定义、早期测试和后期验证等。